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                  高職生培養
                  中德合作培養
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                  高職生培養

                  《應用電子技術》專業

                    培養目標:培養面向電子信息行業、儀器儀表、汽車電子、數碼家電、工業自動化設備、機電一體化設備、通訊和信息設備等制造業的新型電子產品的設計和制造關鍵工藝操作、生產工藝管理、產品調試與測試、質檢、銷售、售后服務等高素質技能型人才。
                    主要課程:電工基礎、電子技能及工藝實踐、電子電路分析及應用、電子產品制圖與制板、程序設計基礎、微控制器應用、典型傳感器應用、電子產品營銷、小型電子產品的實現與調試、電子產品維修等。

                    就業面向:電子類產品和系統的設計、生產、安裝、調試、檢驗、使用、維修及營銷服務;電氣設備、電子儀器的調試、運行、維護、管理和技術改造;自動化生產線的運行、維護、維修及技術改造;辦公自動化設備管理、使用與維護等。

                  《計算機控制技術》專業


                    培養目標:以現代電子技術、控制技術為基礎,以微機控制技術、智能信息處理技術為核心,培養具備應用電子、自動化和計算機技術的高素質技能型人才。
                    主要課程:電工基礎、電子技能及工藝實踐、電子電路分析及應用、電子產品制圖與制板、程序設計基礎、微控制器應用、典型傳感器應用、電氣與
                  PLC控制、計算機控制系統實現與調試等。
                    就業面向:中小規模的計算機控制系統及設備的安裝調試、運行維護、銷售及售后技術服務;企業生產線的技術管理;電子產品控制系統的設計與測試;小型控制系統的使用、維護建設與技術服務等。
                   

                  《微電子技術》專業


                    
                  培養目標:培養從事半導體集成電路芯片制造、測試、封裝、生產管理、設備維護等半導體制造行業的高素質技能型人才。
                    主要課程:電子基礎及技能實訓、電子產品制圖與制版、程序設計基礎、單片機基礎、半導體器件物理、半導體集成電路、集成電路制造工藝、集成電路應用、集成電路封裝測試、集成電路制造工藝實訓、生產管理、市場營銷等。

                    就業面向:半導體芯片制造、封裝與測試、檢驗、產品質量控制、設備維護保全、工藝改進;中小規模半導體集成電路版圖設計及生產管理;微電子產品的采購、銷售及服務等。 

                  《微電子技術》(版圖設計)專業


                   
                   培養目標:培養從事集成電路版圖設計的一線工程技術人員以及在相關企業中從事質量管理、生產管理、設備維護的高素質技能型人才。
                    主要課程:電子基礎及技能實訓、電子產品制圖與制版、程序設計基礎、單片機基礎、半導體器件物理、半導體集成電路、集成電路版圖設計、集成電路應用、
                  VLSI系統設計導論、集成電路版圖設計實訓、生產管理、市場營銷等。
                    就業面向:集成電路版圖設計、產品質量控制、設備維護保全、生產管理和微電子產品的采購、銷售及服務等。

                  《通信技術》專業


                    
                  培養目標:培養具有通信系統設備安裝、調測、維護能力以及通信工程建設施工、監理能力的高素質技能型人才。
                    主要課程:電子技術、現代通信技術基礎、計算機網絡技術、通信線路工程、通信綜合實訓、數據網絡組建、通信工程設計、光傳輸技術與設備運行維護、交換技術與設備運行維護、移動通信技術與設備運行維護等。

                    就業面向:通信設備的生產、檢測與維修;通信網絡工程規劃、安裝、調試與維護;通信工程勘察設計、通信工程施工監理;通信系統設備的銷售、維修與服務;通信系統安裝、調試。 

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